分会常务理事及以上企业、专家委员会委员、会员企业及行业机构：
为进一步推动行业向国家重大领域所需延伸，搭建行业上下游交流互通平台，引导行业转型升级，促进行业高质量发展，经讨论，分会将联合中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，共同组织召开“宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛”。同期将召开分会“六届五次常务理事（扩大）会议”，总结分析2022年及2023上半年行业情况，并通报“庆祝中国人造金刚石诞生60周年大会”筹备进度等情况。现将具体安排通知如下：
2023年8月9—11日
酒店：北京铁道大厦
地址：北京市海淀区北蜂窝102号
8月9日：全天报到
8月9日：19:30—21:00 分会六届五次常务理事会议
8月10—11日：宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛及展览
8月12日：返程
1.审议分会2022年和2023上半年工作总结及2023下半年工作计划；
2.审议分会相关议案并通报中国人造金刚石诞生60周年庆祝活动进展；
3.超硬材料行业2022年及2023年上半年发展状况简析。
（一）会议亮点
亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；
亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；
亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；
亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。
（二）会议议题
1.宽禁带半导体材料生长：
3C型碳化硅生长技术
8英寸碳化硅产业发展进展
液相法生长碳化硅技术进展
高质量碳化硅单晶复合衬底制备路线
氮化镓晶体生长及其物性分析
英寸级单晶金刚石衬底制备技术
大直径碳化硅外延片开发和产业化
大尺寸氮化镓材料的进展
2.宽禁带半导体器件技术及应用：
碳化硅器件的趋势与挑战
碳化硅MOSFET关键工艺技术
碳化硅功率器件在新能源汽车中关键工艺技术
高压碳化硅器件在电力系统中的关键工艺技术
氮化镓工艺射频性能与模型评估
氮化镓激光器的制备与封测工艺
3.宽禁带半导体关键装备技术：
电阻法碳化硅晶体制备与关键技术探讨
碳化硅切割用金刚石线锯发展进程
碳化硅激光剥离技术
碳化硅磨抛加工工艺路线
金刚石产品在宽禁带半导体制造过程中的应用
碳化硅高性能外延生长关键工艺
1.参会代表请于7月1日—8月1日通过填写回执（附件），发邮件至分会秘书处进行报名，或可通过扫描二维码，填写个人信息报名。
2.会议收取会务费2000元/人，分会会员单位1600元/人，包括会议资料费、餐费等。请参会代表提前预订酒店，费用自理。
会议酒店详情：
北京铁道大厦 双床/大床 535元/晚/间（单早）
北京铁道大厦（普通快捷） 398元/晚/间（单早）
酒店联系电话：010-51879108/010-51879171
注：会议酒店为协议价，数量有限，请提前预定。
3.会议期间设有桌面展位，价格15000元/个，分会会员单位12000元/个（含展位制作），主要面向宽禁带半导体材料及器件用户。超硬材料及相关企业报名参展位置在南区，展位数量有限，请有需要宣传展示的企业联系分会秘书处。
户 名：中国机床工具工业协会
开户行：工商银行北京礼士路支行
账 号：0200003609014472742
汇款请注明：超硬会议
张贝贝 18538105013 zbb@cmtba-ida.org.cn
李利娟 15670608488 llj@cmtba-ida.org.cn
地 址：郑州市高新区梧桐街121号 450001
附件：参会回执（点击下载）
会议通知原文（点击下载）
2023年6月28日
中国机床工具工业协会超硬材料分会
